近期玻璃基板热度升温 ，AI算力持续升级下先进封装技术路线加速演进。随着AI芯片封装面积扩大 、互连密度提升 ，传统有机基板在翘曲 、布线密度等方面面临更高要求，玻璃凭借大尺寸、高平整度 、低热膨胀系数等特性 ，逐渐成为先进封装的重要候选平台 。为承载更大封装面积并改善翘曲控制 、信号完整性和制造效率 ，玻璃芯基板等技术路线正在加快发展 。
首先，AI大芯片持续放大先进封装对基板性能的要求。当前先进制程微缩面临成本、功耗和良率等约束 ，Chiplet和异质集成成为延续算力增长的重要路径 。AI加速器需要在同一封装内集成逻辑芯片 、HBM和I/O芯片 ，对互连密度 、封装尺寸和可靠性提出更高要求 。Yole预计，全球先进封装市场规模将由2024年的407.6亿美元增至2029年的674.4亿美元，年复合增速达10.6% ，先进封装占全球封测市场的比重有望由40.2%提升至约50%。
其次 ，玻璃材料自身特性与大尺寸、高密度先进封装需求较为契合 。机构认为，玻璃基板能够提供510mm×515mm、600mm×600mm等大尺寸矩形面板 ，承载AI大封装所需的异质集成；同时 ，玻璃表面平整度较高，具备 *** 微米乃至亚微米级细线的能力 。此外 ，其热膨胀系数可调 ，有助于降低封装体系热应力和翘曲；较低的介电常数和高频损耗，则有利于高速信号传输。
再次 ，产业化进展正在成为板块的重要催化。京东方相关项目已在TGV开孔 、深孔填铜 、增层布线等核心制程取得突破 ，并产出大尺寸高层数样品；与此同时，Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术也在推进前瞻技术预研 。玻璃基板并非单一材料替代 ，其工艺涉及TGV制孔、孔金属化及填铜 、RDL 、光刻、研磨抛光 、临时键合等多个环节 ，一旦产业化提速，有望同步打开设备 、材料及封测环节的增量需求 。
综合机构观点，当前玻璃基板产业链可重点关注三条受益方向。
一是上游玻璃原片及玻璃基板环节 ，包括戈碧迦、旗滨集团 、凯盛科技 、沃格光电等 ，其中戈碧迦有望受益于玻璃基板产业化带来的上游材料需求增长 。
二是TGV及配套设备环节，包括帝尔激光、大族激光 、德龙激光 、北方华创、拓荆科技、盛美上海 、东威科技 、芯碁微装等 ，覆盖激光制孔、孔金属化 、填铜 、薄膜沉积及光刻等关键工艺 。
三是玻璃基板成品及封测环节 ，包括京东方、长信科技 、通富微电 、长电科技等，有望受益于玻璃基先进封装从技术验证向产业化推进。
风险提示：新技术应用进展不及预期；玻璃基板量产进展不及预期；AI及高性能计算需求不及预期；下游客户认证周期较长；世界 贸易摩擦风险 。以上观点及产业链梳理主要来自天风证券、华创证券近期公开研究报告 ，不代表本平台立场 ，敬请投资者注意投资风险 。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
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我是德化号的签约作者“德化”！
希望本篇文章《9月25日每天 研选丨玻璃基板催化密集先进封装打开增量空间》能对你有所帮助！
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